半导体电子设备核心材料进口替代开启新征程覆盖

半导体、电子设备：核心材料进口替代开启新征程 荐6股 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

投资要点：

你的站点主题不明确 硅产业下游需求旺盛，原材料行业高度景气。根据国家能源局统计2017年上半年我国新增光伏装机容量24.40GW，预计全年国内光伏装机容量接近50GW，以0.66元/W的硅片成本计算，预计2017年国内硅片市场空间将到达 0亿元；根据WSTS统计，2017年全球半导体市场规模达到4086.91亿美元，同比增长20.6%，其中硅晶圆材料市场份额高达80亿美元；根据前沿产业信息统计，预计到2020年我国硅烷偶联剂产能将超过 5万吨，产量将超过27万吨；半导体、光伏和有机硅分支产业等的快速发展驱动上游硅材料的需求快速增长，带来硅原料行业的高度景气周期来临。

光伏领域上游硅原料均已实现技术突破，未来将进一步提高自给率并降低生产成本。光伏产业中全球光伏组件的供应以天合光能、晶科、英利、韩华等为主的企业已经实现全球范围多种组件产品的全面覆盖，2011至2016年以上五家国产光伏组件企业出货量占全球总装机量的 0%以上。在光伏行业多晶硅上游的三氯氢硅供应中，国内企业同样实现批量出货，根据百川资讯统计，目前国内实现三氯氢硅总产能58.4万吨/年，由此可见光伏行业从“硅原料-硅片-电池片-光伏组件”均已实现技术突破，未来将进一步提高自给率并降低生产成本，实现“平价上”。