LTE物联网火热利好处理器高通联发科英特生存

4G移动通讯市场竞争愈演愈烈，处理器大厂除加紧投入Cat. 9、三载波聚合（ CCA）等最新LTE技术研发外，纷纷凭借着由10核心、2.5D封装堆叠，甚至矽穿孔（TSV）等独特设计，打造功能整合度与成本效益更佳的解决方案，掀起新一轮技术战火。

LTE、物联成为今年台北国际电脑展（Computex）两大亮点。包括高通（Qualcomm）、联发科、迈威尔（Marvell）和英特尔（Intel）等处理器大厂皆发表新产品隔空较劲，让处理器市场下阶段的发展更添话题性。

自2011年率先推出LTE数据机晶片以来，高通在4G战场皆以先锋之姿挺进最新标准设计领域；近年因应联发科、Marvell和英特尔追击，高通更是加紧脚步开发LTE载波聚合（CA）、LTE Broadcast和LTE-Unlicensed等新技术。此外，物联亦是热门话题，吸引处理器厂纷纷加码投资研发，可望引爆下一波技术战火。

先攻LTE Cat. 9/ CC CA 高通看紧4G一哥地位

高通于今年Computex携手仪器商--罗德史瓦兹（R S），先一步展出LTE三载波（ CC）CA、上行CA，以及Cat. 9数据机晶片和商用解决方案，宣示其LTE晶片已跨入第五代的领先地位。

事实上，为提升用户装置的资料下载速度， GPP一开始偏重于LTE下行CA标准，随着开始导入MIMO天线， GPP也在新版标准中拟定上行CA规范，进而增快资料上载至云端的速度。紧跟标准动态，高通也旋即发布支援上行CA的Snapdragon X12 LTE数据机晶片，近期已成功达到两倍TDD LTE上传速度，让使用者能更快速地分享高品质影音，并灵活运用云端储存空间。

与此同时，高通也抢先揭开LTE-Advanced Cat. 9规格，支援下行三载波CA连线方案，现阶段与R S的展示装置已可实现 20Mbit/s的TDD LTE下行峰值速率。

除持续垫高LTE处理器竞争门槛外，高通更在今年Computex上宣布，将与中国大陆平板处理器开发商全志，以及作业系统大厂--微软（Microsoft）和Google分头合作，以抢攻内建4G的Windows 10平板或Chromebook，另辟LTE新天地。

高通技术公司产品管理副总裁Seshu Madhavapeddy表示，Windows 10作业系统可望刺激下一波成长。

高通技术产品管理副总裁Seshu Madhavapeddy（图1）指出，尽管平板近期买气不如预期，但是在中国大陆市场该产品还是大有可为，因此高通希望能借助全志和其他中国大陆白牌厂商的良好关系，更快打入中国大陆平板市场。两者的合作也能进一步提高平板性价比，让平板不再只具备无线区域路（Wi-Fi）连线功能，更能同时拥有4G LTE连线能力，刺激市场买气。

Madhavapeddy提到，过去高通和微软在上已有合作经验，因此搭载Windows 10的就是采用Snapdragon系列的处理器。目前双方的合作正开始转移至平板市场，因为高通非常看好Windows 10的文书处理能力，认为该作业系统届时将掀起一波平板购买潮，而Snapdragon处理器和Windows 10结合能为终端使用者带来更好的效能，所以正和微软展开相关布局，期望能发挥最大综效。

不让高通专美于前，联发科身为最具潜力撼动其4G地位的后追者，也同样在Computex期间逐一回应攻势。联发科在Computex前夕就大动作揭露多款LTE新处理器蓝图，包括今年下半年将接力量产的八核心加全模LTE、十核心加全模LTE整合型SoC，以及年底前将在中国登场的重头戏LTE CA方案，可望一举缩短与高通的技术差距，并在今年抢下中国LTE市场约四成占有率。

联发科近来积极锁定高阶市场，Computex期间再加码推出Helio系列新款4G SoC--Helio P10，该高效能、高价值的系统单晶片解决方案为满足智慧型轻巧外型的需求而研发，可望于今年第三季进入量产，而搭载Helio P10的智慧型预计今年底上市。此外，该公司也宣布将以 曦力 做为Helio产品系列的中文名称。

抢攻高阶市场 联发科Helio系列添新兵

图2 联发科总经理谢清江提到，近来半导体产业购并案，但对联发科长期战略并无太大冲击。右为联发科资深副总经理朱尚祖

联发科总经理谢清江表示，针对智慧型领域，联发科推出丰富的产品组合，其中包括上个月发表的十核心晶片Helio X20，以及此次发布的Helio P10，期以一系列高阶晶片，迎接全球产品开发和转型的挑战，满足客户对中高阶产品的需求，并实现更好的消费者体验。

联发科技资深副总经理朱尚祖进一步说明，P系列产品为智慧型制造商带来更多的设计弹性，新款Helio P10率先采用台积电28奈米（nm）HPC+制程，能有效降低处理器功耗，与目前采用28奈米HPC制程的智慧型系统单晶片相比，Helio P10能节省高达 0%以上的功耗，不仅符合外型轻巧与多样化的多媒体使用经验，同时又能兼顾电池寿命。

事实上，Helio系列于今年世界通讯大会（MWC）亮相后，联发科陆续发表Helio X系列八核心晶片Helio X10与十核心晶片Helio X20，此次2015年COMPUTEX展又发布Helio P10。谢清江指出，Helio X20为全球第一颗十核心晶片，为旗舰型智慧型设计，而Helio P10则是八核心的高性价比方案，两款晶片皆内含4G行动通讯功能和顶级多媒体处理技术。

Helio P10晶片内建主频达2GHz的真八核64位元Cortex-A5 处理器，以及主频达700MHz的双核心64位元Mali-T860绘图处理器（GPU），同时整合多项先进技术，包括全球全模（LTE）Cat.6数据机、全球首创支援高感度RWWB的True Bright影像处理器、联发科MiraVision 2.0高品质影像显示技术，以及CorePilot独家异质运算排程演算法等，可适当调配工作，并优化中央处理器（CPU）与图像处理器的效能和功耗。

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